삼성전자가 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(이하 IVI, In-Vehicle Infotainment) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했다.

UFS 3.1(Universal Flash Storage 3.1)은 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 내장 메모리 규격인 ‘UFS 인터페이스’를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리를 의미한다.

이번 제품은 256GB 라인업 기준 전(前) 세대 제품 대비 소비 전력이 약 33% 개선됐다. 향상된 소비 전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 UFS 3.1 제품을 글로벌 자동차 제조사와 자동차 부품 업체에 공급하며 미래 성장 동력 중 하나인 차량용 반도체 시장 확대에 나선다.

이번 제품은 IVI 시스템에 최적화된 솔루션으로 128GB, 256GB뿐만 아니라 올해 4분기 생산 예정인 512GB 제품까지 공급해 고객의 다양한 요구를 충족할 것으로 기대된다. 256GB 제품 기준 연속 읽기 속도 2000MB/s, 연속 쓰기 속도 700MB/s를 제공한다.

또한 이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade 2를 만족한다. 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다.

AEC-Q100(Automotive Electronic Council)은 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전 세계에서 통용되는 기준을 의미한다. Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3단계로 나뉜다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무는 “이번 저전력 차량용 UFS 3.1 제품은 ESG 경영이 중요해지는 차세대 메모리 트렌드에 부합하는 제품”이라며 “IVI에 특화된 솔루션을 적기에 제공했다는 것에 큰 의의가 있다”고 밝혔다.

삼성전자는 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하며 2022년 출시한 첨단 운전자 지원 시스템용(이하 ADAS, Advanced Driver Assistance System) UFS 3.1 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다.

한편, 삼성전자는 올해 4월 고객사에 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 오토모티브 스파이스(이하 ASPICE, Automotive SPICE) CL2 인증을 받았다. 7월에는 공신력을 가진 자동차 인증기관 C&BIS Corp(씨엔비스)를 통해 실제 고객사에 공급하고 있는 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 다시 한번 ASPICE CL2 인증을 획득해 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증받았다.

ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination)는 독일 자동차 협회(VDA)에서 개발/배포되는 차량용 부품 생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준을 뜻한다. CL(Capability Level) 0~5단계로 나뉘며, CL2는 ‘차량용 소프트웨어 품질이 철저하게 관리되고 있다’는 인증을 의미한다.

삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 처음 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있다. 2017년 업계 최초로 차량용 UFS를 선보인 데 이어 차량용 AutoSSD, Auto LPDDR5X, Auto GDDR6와 같이 차량과 관련된 다양한 응용처에 대응할 수 있는 메모리 솔루션을 제공하고 있다.

삼성전자는 고객에게 최적화된 차량용 메모리 솔루션 개발과 품질 관리를 통해 2025년 차량용 메모리 시장 1위 달성에 박차를 가할 계획이다.